消費電子：

　　realme 與榮耀異軍突起， 5G 滲透率持續提升。 智能機領域，我們認為主要有 2 個趨勢： 1） 隨著華為芯片斷供，終端品牌行業格局重塑， 除了蘋果搶占大部分高端機型份額之外，中低端機型中，國產廠商 MOV 受益較多，除此之外， realme 和榮耀異軍突起。 2021Q2 全球市場中， realme 占比 4%，榮耀占比 2%， 2021Q3 中國市場中， 榮耀攀升至第 3 位， 占比 18%， 未來realme 和榮耀有望成為智能機領域新勢力； 2） 2020-2021Q2， 全球 5G 滲透率由 16.5%提升至 44.4%，隨著 5G 網絡覆蓋日趨完善，終端價格下探，未來 5G 滲透率仍將持續提升，相關產業鏈持續受益。

　　AR/VR 有望成為下一代爆款產品，車載攝像頭前景可期。 隨著技術成熟、內容豐富、產品迭代升級， AR/VR 有望在學習、辦公、娛樂、社交等方面帶來全新體驗。 IDC 預測 2025 年全球 VR 設備出貨量 2900 萬臺， AR 設備出貨量 2100 萬臺， 合計 5000 萬臺。車載攝像頭將持續受益于自動駕駛升級帶來的滲透率提升， ICVTank 預計 2025 年全球市場規模將達到 270 億美元。

　　半導體：

　　全球缺芯+政策資金支持，國產半導體供應鏈自主可控是大勢所趨。 自 2020年下半年以來， 車企缺芯問題日益嚴重， 此外， 居家辦公、在線教育也促使PC、平板需求量快速增長，疊加經銷商囤貨等，全球缺芯問題依然嚴峻。 考慮到中美貿易戰大背景，國產半導體供應鏈安全就顯得尤為重要， 在國家政策及大基金一期、二期等資金支持下，國產上游供應商有望加速產品研發、驗證和導入到下游客戶，半導體國產替代、自主可控是大勢所趨。

　　看好技術壁壘高、 國產化率較低的優質賽道。 半導體賽道廣， 我們認為， 只有那些具備高技術壁壘，同時目前國產化率仍然較低的賽道，才更有望實現較快發展，我們看好： 1） IC 上游 EDA+IP： EDA 行業規模僅 115 億美元，但卻是 IC 上游必不可少的輔助工具； IP 則是設計企業降低設計成本的重要保障； 2）射頻前端：作為終端實現無線通信的重要組成部分，國內廠商在合計占比近 90%的濾波器和 PA 領域仍然有很大差距，未來提升空間大； 3）設備+材料：前道制造和后道封測環節核心上游， 關鍵設備和材料決定了Foundry 的工藝水平，目前中國在部分設備和材料領域實現突破，但在高端設備和材料， 比如光刻機、大硅片、 ArF/EUV 光刻膠等領域仍嚴重依賴進口，自主可控需求迫切； 4）功率半導體：碳達峰+碳中和背景下，新能源車、光伏、充電樁、智能電網、快充等是功率半導體行業增長助推劑，尤其在高壓、高頻場景，第三代半導體 SiC、 GaN 憑借優異的材料特性將大有作為。

　　投資建議： 我們看好消費電子領域智能機格局重塑、 5G 滲透率提升、 A R/VR未來放量帶來的新機遇，半導體領域國產替代趨勢下的 EDA+IP、射頻前端、設備+材料、功率半導體。建議關注： 歌爾股份、芯原股份、卓勝微、中微公司、滬硅產業、三安光電。